Soluções Avançadas para Medição de Ângulo de Contato em Semicondutores
Tecnologia de ponta para análises de superfícies em wafers, substratos e componentes sensíveis
A precisão nas medições de ângulo de contato é essencial para a qualidade e o desempenho de superfícies utilizadas na fabricação de semicondutores.
Nossos equipamentos – Phoenix 600ST, Phoenix Pico/Nano e CTA – foram projetados para atender às necessidades críticas desse setor, proporcionando análises precisas, automação e mapeamento completo de superfícies planas ou estruturadas.
Nossos equipamentos – Phoenix 600ST, Phoenix Pico/Nano e CTA – foram projetados para atender às necessidades críticas desse setor, proporcionando análises precisas, automação e mapeamento completo de superfícies planas ou estruturadas.
Diferenciais das Nossas Soluções:
- Alta precisão: Equipamentos projetados para medições de até ±0,1° de precisão em ângulo de contato.
- Automação completa: Controle de mapeamento, dispensação e captura automática de dados.
- Modularidade: Equipamentos adaptáveis para diferentes tamanhos de amostras e condições de análise.
- Aplicabilidade ampla: Desde pequenas estruturas até painéis de grandes dimensões.
Com nossas soluções tecnológicas, você garante a precisão e a eficiência necessárias para manter o controle total sobre as características das superfícies semicondutoras.
Entre em contato clicando o botão abaixo para te ajudarmos com sua necessidade específica.
Nossos Equipamentos para Semicondutores:
Phoenix 600ST – Análise de Superfícies em Grande Escala com Mapeamento Automático
Principais Recursos:
- Ângulo de contato estático e dinâmico: Medição de 0° a 180° com precisão de ±0,1°.
- Mapeamento automático: Análise completa em pontos customizados ou em toda a superfície.
- Dispensação precisa de gotas: Automação do volume aplicado, garantindo repetibilidade.
- Análise em tempo real: Captura de imagens com câmera de alta resolução (até 315 fps) e exportação direta para Excel.
- Aplicações: Controle de qualidade em linhas de produção, análise de revestimentos uniformes e avaliação de processos industriais.
Benefícios Específicos:
- Reduz o tempo de análise em amostras grandes.
- Facilita o controle de processos industriais graças à automação e ao mapeamento completo.
O Phoenix 600ST é ideal para a análise de wafers, substratos e outras superfícies de grande porte, com um sistema que realiza medições precisas de ângulo de contato e tensão superficial.
CTA – Sistema de Mapeamento Automático para Superfícies Extensas
O CTA é um equipamento especializado para grandes superfícies, como substratos de displays eletrônicos e painéis semicondutores. Com opções de mapeamento automático ou manual, ele oferece análises rápidas e precisas em amostras personalizadas.
Principais Recursos:
- Mapeamento automático ou manual: Análise de pontos estratégicos ou de toda a superfície.
- Tamanhos de amostras personalizados: Disponível para amostras de até 3000 x 3000 mm.
- Câmera CCD digital: Alta taxa de quadros (70 fps) com resolução de 640 x 480 pixels.
- Integração com software Surfaceware9: Controle total do equipamento e análises avançadas em tempo real.
- Aplicações: Controle de qualidade em substratos de grande porte, monitoramento de adesão e análise de molhabilidade em displays eletrônicos.
Benefícios Específicos:
- Ideal para análise em larga escala, reduzindo o tempo de inspeção de grandes áreas.
- Compatível com processos de fabricação de painéis e revestimentos eletrônicos.
Aplicações Comuns no Setor de Semicondutores:
- Deposição de Camadas Finas: Avaliação da molhabilidade antes da aplicação de filmes.
- Controle de Qualidade: Monitoramento de uniformidade em wafers e substratos.
- Pesquisa e Desenvolvimento: Estudo de novos materiais semicondutores e processos de revestimento.
- Adesão de Revestimentos: Análise de eficiência de adesivos em camadas protetoras.